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狗万滚球辛养拓天蓝迪工控主板SMT贴片加工质量

  如今电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下,SMT贴片加工如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,组装的质量最终表现为焊接的质量。

  良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:

  3、适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位(或焊端),元件高度适中。

  原则上,这些准则适合于中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄,若焊接表面足够大,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好,建议不要不超过600。

  1、早期失效阶段,主要是质量不好的焊点大量发生失效,也有部分焊点是由于不当的工艺操作与装卸造成的损坏。可以通过工艺过程进行优化来减少早期失效率。

  2、稳定失效率阶段,该阶段大部分焊点的质量良好,失效的发生率(失效率)很低,狗万滚球且比较稳定。

  3、寿命终结伦阶段,失效主要由累积的破环性因素造成的,包括化学的、冶金的、热一机械特性等因素,比如焊料与被焊金属之间发生金属化合反应,或热一机械应力造成焊点失效。失效主要由材料的特性、焊点的具体结构和所受载荷决定。

  SMT贴片加工表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里较为流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

  可大幅度节省空间提高功能密度及可靠性,促使最终产品短少轻便化。SMT贴片加工基本工艺构成要素:丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修。

  1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固有位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

  3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固有位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生 产线中贴片机的后面。

  1、连接技术问题:(迥焊时热应力)焊锡时零件本体,直接受锡焊时的热应力,且有数次加热的危险。

  2、可靠度问题:装配到PCB时利用电极材料与焊锡固定,没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体,或锡焊接合部份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。

  3、PCB测试与返工问题。随着SMT集成度越来越高,PCB测试越来越难,栽针之位置越来越少,同时测试设备与rework设备之费用并不是一笔小数目。

  SMT加工作为整个电子产品制程中的一个环节,在设备高度发达、管理趋于完善的情况下,SMT加工厂专业的配合度似乎决定了你的PCB板能否如期交付、能否质量可控、能否及时得到返修,这些附加值远远高于9厘和1毛之间的单价差距了。如何考察SMT加工厂的配合度呢?从人开始。通过与SMT加工厂的管理层甚至老板进行交谈,观察其是否具有诚恳的态度和处事信念。此外,还可以通过第三方了解加工厂的口碑以及服务过的客户案例等等。

  很多SMT加工厂为了降低单价在市场上厮杀,不惜冒着牺牲质量的风险,减少QC人员或者根本不配备AOI进行检测等等手段。在评估SMT加工厂的过程中,需要详细观察并了解其仓库的IQC、炉后中检、QC等系列岗位是否设置,AOI检测设备的配备是否合理,是否开启使用,工程人员对质量管理方法的介绍及文档等等,只有全方位了解,才能确保你的产品能够得到完美加工。

  一线员工及管理者的精神面貌决定了你的产品能否保持较高的良率、一致性等,因为产品都是人或者操作设备制作出来的。同管理者的沟通是否畅快,是否具有激情,员工工作时是否一丝不苟,各司其职。